PA集团特钢有限公司

随着芯片测试频率的不断提升，测试载板不仅需要提供精确的电路连接，还要具备良好的散热能力和尺寸稳定性。载板材料的性能直接影响测试信号的完整性和测试效率。

铝合金6061-T6采用精密的热处理工艺。首先在530℃进行固溶处理，随后在175℃进行8小时人工时效。这一工艺使材料获得最佳的强度与导热性平衡，导热系数达到167W/(m·K)，抗拉强度保持在310MPa以上，热膨胀系数控制在23.6×10⁻⁶/℃。

在高频测试载板的应用验证中，采用6061-T6材料的载板在持续测试过程中，表面温度较传统材料降低15℃。在10GHz高频信号测试中，信号损耗降低0.8dB，测试良率提升3%。经过1000次温度循环(-55℃至125℃)后，载板的平面度变化小于15μm。

我们通过热导率测试仪、网络分析仪和激光平面度测量仪对材料性能进行全面评估。特别是通过TDR(时域反射计)测量信号完整性，确保材料满足高速测试的要求。